Rozdzielnica modułowa MSF RP 3x12 podtynkowa multimedialna IK05 IP30 2013-00

Dostępność:
Dostępny
Producent:
ELEKTRO-PLAST NASIELSK
EAN:
5907569155101
Kod producenta:
2013-00
Dostępna ilość: 67 szt.
Rozdzielnica modułowa MSF RP 3x12 podtynkowa multimedialna IK05 IP30 2013-00 Rozdzielnica modułowa MSF RP 3x12 podtynkowa multimedialna IK05 IP30 2013-00 to stalowa obudowa podtynkowa przeznaczona...
273,01 zł
Cena brutto: 335,80 zł
Dostawa od 26,95 zł
Czas wysyłki:
2 - 3 dni
szt. Dodaj do koszyka
Dodaj do ulubionych Powiadom znajomego
Opis produktu

Rozdzielnica modułowa MSF RP 3x12 podtynkowa multimedialna IK05 IP30 2013-00

Rozdzielnica modułowa MSF RP 3x12 podtynkowa multimedialna IK05 IP30 2013-00 to stalowa obudowa podtynkowa przeznaczona do instalacji aparatów modułowych i rozwiązań tele‑informatycznych. Produkt służy do montażu zabezpieczeń i elementów multimedialnych w budownictwie mieszkaniowym i komercyjnym.


Cechy techniczne

  • Materiał obudowy: stal; rodzaj drzwi: stalowe, pokrywa zamknięta.
  • Kolor: biały (RAL 9016).
  • Wymiary zewnętrzne: 358 × 603 × 94 mm; wymiary otworu montażowego: 330 × 575 × 91 mm.
  • Masa: 3,6 kg.
  • Stopień ochrony: IP30.
  • Przeznaczenie modułów: konfiguracja 3x12, liczba rzędów: 1.
  • Montaż: podtynkowy; zawiera płytę montażową.
  • Szyna DIN: 35 mm przeznaczona do montażu akcesoriów tele‑informatycznych.
  • Wyposażenie montażowe: stalowe łapy montażowe, spinka do łączenia rozdzielnic, gniazdo 2P+Z 250 V 16 A.
  • Z pokrywą transparentną: nie.
  • Możliwość rozbudowy: tak.
  • Wykonanie zgodne z wymaganiami EMC: nie.

Zastosowanie produktu

  • Instalacje elektryczne w budownictwie mieszkaniowym i wielorodzinnym — montaż wyłączników nadmiarowo-prądowych i różnicowoprądowych.
  • Rozwiązania multimedialne i tele‑informatyczne — montaż modułów i akcesoriów na szynie DIN 35.
  • Obiekty komercyjne i użyteczności publicznej wymagające podtynkowych rozwiązań z zamkniętą stalową pokrywą.
  • Miejsca wymagające estetycznego wykończenia instalacji (kolor biały RAL 9016) oraz możliwości późniejszej rozbudowy aparatury.