Płyta montażowa 115x259mm tworzywo MI MP 1 HPL2000016

Płyta montażowa 115x259mm tworzywo MI MP 1 HPL2000016

Płyta montażowa MI MP 1 o wymiarach 115 × 259 × 4 mm wykonana z laminatu papierowego (HPL) przeznaczona do montażu urządzeń i akcesoriów wewnątrz obudów pustych serii Mi. Produkt dedykowany jest do obudów rozmiarów 1, 2, 3, 4 i 6.

Cechy techniczne

• Wymiary: 115 × 259 × 4 mm
• Materiał: laminat papierowy (HPL)
• Masa netto: 0,172 kg
• Zakres odporności temperaturowej materiału: -40 °C do +120 °C
• Zakres temperatur otoczenia (eksploatacja): -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia: 35 °C
• Perforacja: brak
• Zabezpieczenie powierzchni: nieobrabiana
• Zgodność konstrukcyjna: zgodna z zasadami stosowania w systemach rozdzielnic zgodnych z DIN EN IEC 61439-2

Zastosowanie produktu

• Montaż wewnętrzny urządzeń, listw przyłączeniowych i elementów automatyki w obudowach pustych serii Mi (rozmiary 1, 2, 3, 4, 6).
• Stosowanie jako płyta montażowa w obudowach wykonanych z poliwęglanu (kolor RAL 7035), w tym w obudowach przystosowanych do montażu na zewnątrz (płyta montażowa montowana wewnątrz obudowy).
• Przeznaczona do aplikacji wymagających stabilnej, nieperforowanej powierzchni montażowej o grubości 4 mm.