Zestaw do plombowania FP AP FP PL 2 68000056

Zestaw do plombowania FP AP FP PL 2 68000056

Zestaw do plombowania FP AP FP PL 2 68000056 to komplet dwóch elementów przeznaczony do zabezpieczania osłon rozdzielnic i obudów przed nieautoryzowanym dostępem. Produkt stosowany jest w instalacjach elektrycznych do plombowania pokryw oraz punktów dostępowych, z wyłączeniem obudów aparatów modułowych.

Cechy techniczne

• Zawartość: 2 sztuki; zestaw nie zawiera drutu ani plomby.
• Przeznaczenie: plombowanie osłon rozdzielnic (nie dotyczy obudów aparatów modułowych).
• Zakres temperatur pracy: od -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia: 35 °C.
• Warunki wilgotności: do 50% przy 40 °C oraz do 100% przy 25 °C.
• Masa netto: 0,028 kg.
• Zgodność ze standardem: DIN EN IEC 61439-3.
• Numer produktu: 68000056.

Zastosowanie produktu

• Zabezpieczanie dostępu do pokryw i osłon rozdzielnic w instalacjach budynkowych i przemysłowych.
• Stosowanie przez instalatorów i serwisy przy kontroli dostępu do wnętrza szaf i skrzynek rozdzielczych.
• Wykorzystanie w warunkach eksploatacyjnych mieszczących się w podanym zakresie temperatur i wilgotności.
• Nie stosować do plombowania obudów aparatów modułowych.