Obudowa modułowa Enystar IP66 2x27 modułów z zaciskami PE/N odstęp 150 mm bez ścianek FP 1439 68000183

Dostępność:
Zapytanie ofertowe
Producent:
HENSEL
EAN:
4012591116738
Kod producenta:
FP 1439
Dostępna ilość: 0 szt.
Obudowa modułowa Enystar IP66 2x27 modułów z zaciskami PE/N odstęp 150 mm bez ścianek FP 1439 68000183 Obudowa modułowa przeznaczona do montażu aparatów modułowych; wersja 2x27 modułów wyposażona...
1 076,28 zł
Cena brutto: 1 323,82 zł
Dostawa od 26,95 zł
Powiadom o dostępności
Dodaj do ulubionych Powiadom znajomego
Opis produktu

Obudowa modułowa Enystar IP66 2x27 modułów z zaciskami PE/N odstęp 150 mm bez ścianek FP 1439 68000183

Obudowa modułowa przeznaczona do montażu aparatów modułowych; wersja 2x27 modułów wyposażona w zaciski PE/N o odstępie 150 mm, konstrukcja bez bocznych ścianek (oznaczenie FP 1439 68000183). Stosowana w rozdzielnicach instalacyjnych wymagających szczelnej obudowy i montażu aparatów na płycie z szyną DIN.


Cechy techniczne

  • Układ modułów: 2 rzędy × 27 modułów (szerokość wyrażona liczbą modułów: 27)
  • Zaciski: PE/N z odstępem 150 mm (zgodnie z nazwą produktu)
  • Płyta montażowa: tak; Szyna DIN: tak; możliwość rozbudowy: tak
  • Materiał obudowy: poliwęglan odporny na promieniowanie UV
  • Napięcie znamionowe izolacji: Ui = 690 V a.c. / Ui = 1000 V d.c.; klasa ochrony II
  • Stopień ochrony: IP66 (oznaczenie produktu); odporność na uderzenia IK08
  • Temperatura pracy: zakres od -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia 35 °C
  • Wymiary (HxWxD): 360 × 540 × 186 mm; masa netto: 4,799 kg
  • Obudowa plombywna; dostępne kolory: przydymiony topaz i szary
  • Zgodność z normą DIN EN IEC 61439-3

Zastosowanie produktu

  • Montaż aparatów modułowych (bezpieczniki, wyłączniki nadprądowe, moduły ochrony) na płycie z szyną DIN
  • Rozdzielnice budynkowe i obiekty techniczne wymagające szczelnej obudowy z zaciskami PE/N o ustalonym odstępie
  • Aplikacje wymagające plombowania obudowy oraz możliwości rozbudowy rozdzielnicy

FAQ - Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi

  1. Czy obudowa zawiera substancje z listy kandydatów (SVHC) powyżej 0,1%?
    Producent (Gustav Hensel) oświadcza zgodnie z deklaracją REACH, że jego wyroby i opakowania nie zawierają substancji z listy kandydatów (SVHC) w stężeniu powyżej 0,1% — informacje producenta z 14.02.2025.