Skrzynka Mi z podst. bezpiecz., IP 65, wlk.2 - 300x300x170, 4x25A, E27, szyny zb. 630A Mi 3227 2000708

Dostępność:
Zapytanie ofertowe
Producent:
HENSEL
EAN:
4012591657088
Kod producenta:
Mi 3227
Dostępna ilość: 0 szt.
Skrzynka Mi z podst. bezpiecz., IP 65, wlk.2 - 300x300x170, 4x25A, E27, szyny zb. 630A Mi 3227 2000708 Skrzynka Mi z podstawami na wkładki bezpiecznikowe typu DII przeznaczona do rozdziału...
3 409,78 zł
Cena brutto: 4 194,03 zł
Dostawa od 26,95 zł
Powiadom o dostępności
Dodaj do ulubionych Powiadom znajomego
Opis produktu

Skrzynka Mi z podst. bezpiecz., IP 65, wlk.2 - 300x300x170, 4x25A, E27, szyny zb. 630A Mi 3227 2000708

Skrzynka Mi z podstawami na wkładki bezpiecznikowe typu DII przeznaczona do rozdziału niskonapięciowych obwodów z ochroną stopniem IP65; konstrukcja w obudowie z poliwęglanu sprawdza się tam, gdzie wymagane jest szczelne, odporne na uderzenia rozwiązanie montowane w środowiskach wilgotnych i zapylonych.


Cechy techniczne

  • Wymiary: 300 × 300 × 170 mm (wys. × szer. × gł.)
  • Obudowa: poliwęglan, odporna na uderzenia; kolor RAL 7035
  • Stopień ochrony: IP65
  • Podstawy na wkładki: 4 × DII, prąd znamionowy podstawy 25 A; prąd pojedynczego obwodu 20 A
  • Prąd znamionowy szyn zbiorczych: 630 A
  • Liczba faz: 4
  • Całkowita liczba grup: 3
  • Napięcie izolacji (Ui): 690 V AC / 1000 V DC
  • Znamionowa wytrzymałość prądu krótkotrwałego: 21 kA; prąd udarowy (Ipk): 45 kA
  • Klasa ochrony: II
  • Zakres temperatur pracy: od -5 °C do +40 °C; maks. wilgotność powietrza ≤ 50% przy 40 °C
  • Pokrywa: transparentna
  • Możliwość rozbudowy: tak
  • Zgodność konstrukcji ze standardami dla rozdzielnic niskonapięciowych (np. DIN EN IEC 61439-2)

Zastosowanie produktu

  • Rozdział i ochrona obwodów z użyciem wkładek bezpiecznikowych DII w instalacjach przemysłowych i usługowych
  • Instalacje wymagające szczelnej obudowy o stopniu ochrony IP65 — miejsca narażone na wilgoć i zapylenie
  • Rozwiązania czterofazowe (4) oraz rozdział grupowy (3 grupy) przy wykorzystaniu szyn zbiorczych 630 A
  • Aplikacje, gdzie wymagane są odporność mechaniczna obudowy i określone parametry zwarciowe (Icw, Ipk)