Płyta zabudowy Enystar do obudów wielkości 2 FP AP 20 68000053

Dostępność:
Zapytanie ofertowe
Producent:
HENSEL
EAN:
4012591104612
Kod producenta:
FP AP 20
Dostępna ilość: 0 szt.
Płyta zabudowy Enystar do obudów wielkości 2 FP AP 20 68000053 Płyta zabudowy przeznaczona do pustych obudów systemu Enystar, rozmiar 2 (FP AP 20). Element służy do zabudowy wnętrza obudowy,...
59,72 zł
Cena brutto: 73,46 zł
Dostawa od 26,95 zł
Powiadom o dostępności
Dodaj do ulubionych Powiadom znajomego
Opis produktu

Płyta zabudowy Enystar do obudów wielkości 2 FP AP 20 68000053

Płyta zabudowy przeznaczona do pustych obudów systemu Enystar, rozmiar 2 (FP AP 20). Element służy do zabudowy wnętrza obudowy, tworząc płaską powierzchnię montażową dla osprzętu i przewodów w rozdzielnicach instalowanych w osłoniętych miejscach.


Cechy techniczne

  • Materiał: poliwęglan (tworzywo sztuczne).
  • Wymiary: wysokość 310 mm, szerokość 220 mm.
  • Masa netto: 0,228 kg.
  • Zawiasy: brak.
  • Przeznaczenie montażowe: pusta obudowa wielkości 2 (FP AP 20); montaż w miejscach osłoniętych.
  • Zakres temperatur otoczenia: od -5 °C do +40 °C; wskazana maksymalna temperatura 35 °C.
  • Wilgotność względna: do 50% przy 40 °C; do 100% przy 25 °C.
  • Zgodność z wymogami konstrukcyjnymi normy DIN EN IEC 61439-3.
  • Numer produktu: 68000053.

Zastosowanie produktu

  • Wypełnienie i organizacja wnętrza pustych obudów Enystar wielkości 2 (FP AP 20).
  • Tworzenie płaszczyzny montażowej pod aparaturę modułową, listwy zaciskowe oraz prowadzenie przewodów wewnątrz rozdzielnicy.
  • Stosowanie w instalacjach wewnętrznych i w miejscach osłoniętych zgodnie z podanymi warunkami temperaturowo-wilgotnościowymi.

FAQ - Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi

  1. Czy płyta nadaje się do montażu na zewnątrz?
    Nie. Płyta jest przeznaczona do montażu w osłoniętych miejscach; należy stosować się do podanych ograniczeń temperatury i wilgotności podczas instalacji.
  2. Czy płyta zawiera substancje z listy kandydatów SVHC (REACH)?
    Producent informuje, że jego wyroby i opakowania nie zawierają substancji z listy kandydatów SVHC w zawartości masowej powyżej 0,1%. Może się zdarzyć, że zintegrowane elementy pochodzące od innych dostawców zawierają takie substancje.