Płyta zabudowy do skrzynek Mi wielkości 1 niebieska Mi EP 01 HPL2000706

Płyta zabudowy do skrzynek Mi wielkości 1 niebieska Mi EP 01 HPL2000706

Płyta zabudowy Mi EP 01 HPL2000706 to element montażowy przeznaczony do skrzynek systemu Mi w rozmiarze 1; pełni funkcję płyty montażowej/osłony wewnętrznej do instalacji aparatów, listw przyłączeniowych i przewodów wewnątrz puszek rozdzielczych.

Cechy techniczne

• Wymiary: wysokość 286 mm, szerokość 136 mm.
• Materiał: poliwęglan (tworzywo sztuczne) zapewniający sztywność i odporność mechaniczną.
• Zakres pracy: od -5 °C do +40 °C; maksymalna temperatura otoczenia 35 °C.
• Wilgotność względna: ≤ 50% przy 40 °C, ≤ 100% przy 25 °C.
• Maksymalna absorpcja wody: 10 mg (wg DIN 53473).
• Odporność na uderzenia (materiał odporny mechanicznie); konstrukcja przeznaczona do montażu wewnątrz obudów.
• Bez halogenów — materiał nie zawiera halogenowych dodatków.
• Izolacja ochronna: klasa II.
• Przeznaczona do obudów pustych rozmiar 1 systemu Mi; wersja katalogowa HPL2000706 (kolor zgodny z oznaczeniem katalogowym).

Zastosowanie produktu

• Montaż elementów elektrycznych i elektroniki w skrzynkach rozdzielczych Mi rozmiaru 1.
• Osłona i separacja przestrzeni roboczej wewnątrz puszek, mocowanie listw przyłączeniowych, zacisków i drobnych modułów.
• Instalacje niskonapięciowe w pomieszczeniach i obiektach przemysłowych, z zachowaniem podanych parametrów temperaturowo‑wilgotnościowych.