Szyna montażowa 35x15x284mm stal perforowana dla skrzynki wielkości od 2 do 8 Mi TS 30 HPL2000015

Dostępność:
Zapytanie ofertowe
Producent:
HENSEL
EAN:
4012591650157
Kod producenta:
Mi TS 30
Dostępna ilość: 0 szt.
Szyna montażowa 35x15x284mm stal perforowana dla skrzynki wielkości od 2 do 8 Mi TS 30 HPL2000015 Szyna montażowa Mi TS 30 HPL2000015 to stalowa, perforowana listwa montażowa o profilu 35×15 mm i...
15,60 zł
Cena brutto: 19,19 zł
Dostawa od 26,95 zł
Powiadom o dostępności
Dodaj do ulubionych Powiadom znajomego
Opis produktu

Szyna montażowa 35x15x284mm stal perforowana dla skrzynki wielkości od 2 do 8 Mi TS 30 HPL2000015

Szyna montażowa Mi TS 30 HPL2000015 to stalowa, perforowana listwa montażowa o profilu 35×15 mm i długości 284 mm, przeznaczona do instalacji aparatów i osprzętu wewnątrz rozdzielnic systemu Mi dla skrzynek wielkości 2–8 Mi.


Cechy techniczne

  • Wymiary: 35 × 15 × 284 mm (szerokość × wysokość × długość).
  • Materiał: stal; zabezpieczenie powierzchniowe: ocynk Sendzimira.
  • Perforacja: tak — otwory montażowe umożliwiają przykręcanie aparatów i prowadzenie przewodów.
  • Wysokość podstawy: 27 mm.
  • Model/standard: szyna montażowa zgodna z profilem DIN EN 60715 (typ TS 30).
  • Zgodność normowa: DIN EN 60715 oraz DIN EN IEC 61439-2.
  • Temperatura pracy i środowisko: maks. temperatura pracy wynikająca z warunków środowiskowych 35 °C; zakres temperatur otoczenia −5 °C do +40 °C.
  • Wilgotność względna: ≤50% przy 40 °C; ≤100% przy 25 °C.
  • Właściwości mechaniczne: odporna na uderzenia; klasyfikacja palności zgodnie z IEC 60695-2-11 (zgodnie z danymi systemu rozdzielnic).

Zastosowanie produktu

  • Montaż wewnątrz rozdzielnic Mi o wielkości 2–8 Mi (profil TS 30) — podstawowa listwa montażowa dla aparatów modularnych.
  • Mocowanie list kablowych, listew zaciskowych, modułów automatyki, przekaźników i aparatury zabezpieczeniowej za pomocą perforacji.
  • Stosowanie w rozdzielnicach niskiego napięcia, także w układach zaprojektowanych do montażu zewnętrznego pod warunkiem zastosowania odpowiedniej obudowy.
  • W instalacjach, gdzie wymagane jest ocynkowane zabezpieczenie powierzchni i szybki montaż komponentów na profilu DIN.